研究院配置BRUKER（布鲁克）公司ContourX-200台式白光干涉仪，用于院内材料、微电子、精密制造类科研工作，同时面向校内外单位开放共享，欢迎联系我们对接合作。
一、设备概述
ContourX-200属于BRUKER（布鲁克）ContourX系列台式三维白光干涉光学轮廓仪，是高性能非接触式微观表面形貌测量系统。依托布鲁克四十余年自研白光干涉（WLI）核心技术，集成PSI相移干涉与VSI垂直扫描干涉双测量模式，可无损伤获取样品二维轮廓、三维微观形貌，量化粗糙度、台阶高度、薄膜厚度、面型起伏等参数，实现微观缺陷、加工工艺、薄膜界面、摩擦磨损的精准表征。适用于半导体封装、MEMS器件、精密机械加工、功能薄膜、生物材料、光学元件、摩擦学等科研与工程领域。
二、设备厂家
品牌：BRUKER（布鲁克），全球顶尖高端分析仪器制造商，在表面计量、显微表征、光谱检测领域拥有完整技术方案。其白光干涉轮廓仪系列凭借亚纳米级垂直精度、宽量程适配、强自动化能力，广泛应用于芯片研发、精密制造、材料科学前沿实验室。
三、设备型号与规格备厂家
系统型号：BRUKERContourX-200白光干涉仪核心组件清单：
四、系统功能特点
【 双模式高精度非接触测量 】
搭载PSI相移干涉、VSI垂直扫描干涉双模式：PSI用于光滑表面、纳米级粗糙度、微小台阶测量；VSI适配粗糙表面、大台阶、高达10mm高度差样品；垂直分辨率低至0.01nm，台阶高度精度＜0.75%，无探针划伤，无损检测软质、超薄样品。
【 宽适配光学成像系统 】
5MP大视场低噪声相机，双色自适应照明，兼顾金属、聚合物、陶瓷、透明薄膜、低反射多孔材料成像；配套多倍率物镜，水平分辨率最高0.13μm，支持0.1mm²~20mm²多级视场观测。
【 大范围自动拼接与自动化测量 】
电动150mm×150mmXY载物台，支持全自动图像拼接，实现超大区域连续形貌采集；内置自动化测量流程，可批量执行样品检测、数据自动分类、缺陷统计，适配高通量实验需求。
【 全面表面量化分析工具 】
软件内置全套国标粗糙度、波纹度、三维形貌参数计算模块，可分析薄膜厚度、刻蚀台阶、微结构高度、表面织构、磨损形貌、翘曲变形；支持2D截面曲线、3D云图、等高线多视图对比。
【 强环境适应性与稳定计量 】
整机紧凑型防震台式设计，抗环境振动，满足计量级重复测量要求；样品最大高度100mm，兼容小型芯片、晶圆切片、机械零件、生物试样等多样品尺寸。
【 开放拓展与远程控制 】
支持自动化脚本编程、远程设备访问，可对接第三方测试平台；可拓展自动物镜转塔、高倍率长工作距离物镜、光学明场观测模块，适配特殊样品表征需求。
五、设备用途
半导体与先进封装：晶圆表面、RDL布线、焊盘凹凸、薄膜厚度、刻蚀台阶高度测量；
MEMS与微纳器件：微通道、微结构、压电元件三维形貌、工艺缺陷检测；
精密机械与加工：超精加工表面粗糙度、刀具磨损、模具纹理、零件平面度验证；
功能薄膜与光学：光学镜片面型、镀膜均匀性、涂层厚度、光栅微观轮廓表征；
材料与摩擦学：金属/陶瓷/高分子摩擦磨损形貌、腐蚀凹坑、复合材料界面观测；
生物与柔性材料：柔性基底、生物薄膜、软质微结构无损伤形貌测试；
自动化科研批量检测：搭建标准化表征流程，实现样品批量测试、数据自动化归档与对比分析。
当前设备支撑研究院微电子、先进材料、精密制造等方向课题研发，同时面向高校、企业、科研院所开放共享，承接样品测试、联合实验、工艺验证等技术合作。
共享实验室
联系人：江老师 18361319565